CES 2019 : AMD预告Ryzen 3 将于2019 年中推出,性能微幅高于i9-9900K 但能耗仅需70%

除了宣布新款的消费级高阶GPU Radeon VII将于2月初上市以外, AMD还进一步宣布采用Zen 2架构与7nm制程的新一代主流处理器Ryzen 3将在2019年中推出,若以时间推算应该会在2019年的Computex附近正式发表,同时作为AMD在Computex最主要的重点产品。

从AMD 执行长Lisa Su手中所拿出的晶圆可看到上面有两颗DIE ,在设计上AMD的Ryzen 3 (或说是Zen 2架构)将IO分离,而其中较小面积的其实才是CPU ,较大的晶圆则是IO ,不知道这是否意味着若主机板供电允许, AMD亦有可能在同样大小的晶片封装上再添加一颗CPU的DIE ?此外, AMD Ryzen 3将可支援PCIe 4.0介面,届时上市后AMD应该也会推出相应的新晶片组,但同时AMD也允诺Ryzen 3仍可相容现行的AM4主机板晶片组。

同时AMD也透过执行Cinebench展现这颗采用8C 16T的Ryzen 3处理器效能,在对比Intel的i9-9900K , Intel平台得到2,040分,而这款预计晚竞争对手半年上市的Ryzen 3则取得2,057分,不过藉由7nm制程,在测试项中的功耗仅为i9-9900K的70% 。

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