MWC 2019:英特尔没智能手机可发,但5G或有英特尔全家桶

英特尔MWC展会上推出了FPGA PAC N3000、代号Hewitt Lake的新一代至强D处理器等产品,还宣布10nm 5G芯片Snow Ridge获得了中兴、爱立信采用,未来的5G基站将使用英特尔的芯片,这也意味着未来5G市场上中很多人可以体验到英特尔5G基础设施的全家桶了。

这段时间的MWC 2019展会上,除了苹果之外,三星、华为、小米、OPPO都有新机发布,消费者端的市场很热闹,5G及折叠屏是这次展会的两大重点。英特尔也参加了这次的MWC展会,而且很重视,只是他们没什么消费级的手机产品可发,推出的是FPGA PAC N3000、代号Hewitt Lake的新一代至强D处理器等产品,还宣布10nm 5G芯片Snow Ridge获得了中兴、爱立信采用,未来的5G基站将使用英特尔的芯片,这也意味着未来5G市场上中很多人可以体验到英特尔5G基础设施的全家桶了。

英特尔这次推出的产品都比较专业,简单说下吧:

·FPGA PAC N3000,英特尔收购Altera之后获得了全球第一大FPGA业务,这款FPGA PAC N3000芯片是用于下一代5G网络核心及虚拟化无线接入系统的,内部集成了110万个逻辑器件,还有144MB QDR IV内存及9GB DDR4内存,可以提供高达100Gbps网络的流量加速,使得CPU占用率降低了50%,

目前已经有Affirmed Networks及日本Rakuten两家公司使用了英特尔X86 FPGA的方案分别用于5G核心网络及边缘计算,最高可提供200Gbps网络。

·Hewitt Lake处理器,这次英特尔还推出了代号Hewitt Lake的新一代至强D处理器,取代2015年推出的第一代至强D处理器,不过目前还没有处理器的细节报告,至强D系列主打高性能网络存储、边缘计算等市场,Hewitt Lake处理器预计性能更强(核心更多?),同时SoC整合度进一步提高。

除了这两款新产品,英特尔还宣布了两项合作:

·英特尔去年推出了XMM8160 5G基带,这次宣布与Skyworks达成了合作,双方将开发可用于XMM8160的多模5G RF前端解决方案,整体的解决方案预计今年Q4季度出样给客户,目标是2020年Q1季度商用,看样子明年的iPhone上5G有希望了。

·CES展会上英特尔还宣布了10nm工艺的5G SoC芯片Snow Ridge,现在英特尔宣布爱立信、中兴公司将采用Snow Ridge处理器作为他们的5G基站核心芯片。

在移动市场上,英特尔已经败走4G时代,不过他们是指望5G时代在移动市场翻身的,除了基带芯片打入了苹果供应链之外,CES到MWC展会上英特尔还在积极扩展5G产品线,从网络芯片到基站芯片都有涉及,即便英特尔在消费级5G市场上没有收获,未来的5G基础设施中英特尔还是有一席之地的。

0 条回复 A 作者 M 管理员
    所有的伟大,都源于一个勇敢的开始!
欢迎您,新朋友,感谢参与互动!欢迎您 {{author}},您在本站有{{commentsCount}}条评论