INTEL B365主板16日推出:22NM制程、规格退步

不久前Intel悄然推出了新款晶片组B365,看起来像是B360的升级版,但事实上二者并无太大关系。根据最新曝料采用B365晶片组的主机板将在1月16日登场亮相,支持八九代Core。同时获悉B365其实是采用H270晶片组改进而来,有点类似H310C是采用H110。

H270晶片组是六代Core家族的配套产物,定位低于Z270而高于B250,但是历代的H系列晶片组主机板都不是大众关注焦点,规格不高不低使其一直都比较尴尬。

B365的规格和H270基本一致,都是22nm制程,支援16条PCI-E 3.0汇流排、8个USB 3.0和6个USB 2.0、6个SATA 6Gbps(RAID 0/1/5/10 ),并支持Optane技术,每通道两条记忆体,封装面积为23×24mm2,热设计功耗6W。不过好处是H270的价格为32美元,B365则降到了28美元,价格也会更亲民。

相比之下B360和其他300系列晶片组都是14nm制程打造,12条PCI-E 3.0汇流排虽然少一些,6个SATA没有RAID,但是USB规格更高,比如最多6个USB 3.1 Gen. 2接口(另有6个最高USB 2.0),还支援Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi,热设计功耗也是65W。换言之B365相比于B360不仅仅制程退步了(原因还是14nm产能紧张),规格也有部分缩水,但一般用户如果只看数字还以为是升级版,很容易掉坑。

B365主板的定价会和B360主机板比较接近,但是否会直接淘汰后者还不得而知,反正以后选购Intel低阶平台的时候要更谨慎了。

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