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MWC 2019 :联发科展现5G世代技术,强调Sub-6Ghz频段性能最高与能于恶劣环境运作的5G物联网晶片

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虽然在首波5G通讯晶片由高通拔得头筹,不过台湾通讯技术大厂联发科也积极布局5G世代,此次在MWC宣布其5G数据晶片已经积极与客户合作,预期可在2020年投入终端设备,同时联发科强调其5G数据晶片Helio M70是当前在Sub-6GHz频段环境连接速度最高的产品,实现4.2Gbps的性能,,此外联发科也标榜其5G 物联网产品能在高速移动与极限环境下提供正常的运作。

着重于Sub-6GHz 的Helio M70 5G 基频晶片

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联发科Helio M70不仅具备高效能的连接能力,锁定在市场广泛应用的Sub-6GHz频段,并具备向下相容2G 、3G与4G技术的能力,同时还可支援LTE与5G双连接模式,并支援当前的非独立组网NSA与未来5G独立组网SA架构,搭配HPUE设备可提供优异的上行链路能力。另外联发科也强调当前积极开发mmWave解决方案,正式产品将在推测mmWave市场成熟的2020年。

高效能物联网晶片MT2625

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另外针对物联网应用,联发科在MWC 展示MT2625 低功耗、符合3GPP Release-14 NB-IoT 平台,在省电模式仅3uA ,同时可在达120 公里的移动速度,或是-40 度到85 度的极端环境下正常运作,同时强调其高性能的讯号覆盖特性即使是在2G 、 3G 与4G 无法触及的地下室与深山都能正常使用。另外联发科还展示提供NB-IoT 与GSM/GPRS 的双模MT2621 晶片,以智慧追踪器、穿带装置、物联网安全与工业应用做为目标。

0 条回复 A 作者 M 管理员
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