受不了高通跟Intel 苹果要自己研发数据晶片

苹果可能因为Intel提供数据晶片仍无法确保其散热表现,导致今年预计推出的新款iPhone仍不会加入支持5G连网功能,预期会在2020年才会加入5G连网竞争。

路透新闻指出,苹果已经组建负责研发自有数据晶片的工程团队,将由苹果晶片制造部门主管Johny Srouji带领。

在此之前,其实就有消息指称苹果计画投入自有数据晶片研发,借此在重要元件达成自给自足目标,并且摆脱必须仰赖Qualcomm、Intel等厂商的情况。

而从此次路透新闻引述消息显示,苹果目前已经开始着手研发自有数据晶片,而Johny Srouji从今年1月开始就已经负责带领苹果自有数据晶片研发工作。

目前苹果因与Qualcomm在晶片授权费用产生争执,因而在法院进行辩论,而苹果也开始将iPhone系列机种采用数据晶片改为Intel提供产品,借此与Qualcomm划分关系。

苹果可能因为Intel提供数据晶片仍无法确保其散热表现,导致今年预计推出的新款iPhone仍不会加入支援5G连网功能,预期会在2020年才会加入5G连网竞争。

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